ODVODNĚNÍ PLOCHÝCH STŘECH – EFEKTIVNÍ ODVODNĚNÍ PLOCHÝCH STŘECH V PRAXI
 
Odvodnění plochých střech řeší bezpečný odvod srážkové vody ze střešního pláště tak, aby nedocházelo k jejímu hromadění a zatěžování konstrukce. Navrhují jej s ohledem na velikost odvodňované plochy, intenzitu srážek i charakter objektu. Odvodnění plochých střech zahrnuje soustavu spádových vrstev, odtokových prvků a potrubních systémů, které společně zajišťují plynulé odvádění vody bez negativního vlivu na hydroizolaci a nosnou konstrukci.
 
Základním principem, na kterém odvodnění plochých střech stojí, je vytvoření dostatečného spádu. Ten realizují buď konstrukčním sklonem střešní desky, nebo pomocí spádových klínů z tepelné izolace. Voda je následně vedena ke střešním vpustím, které tvoří hlavní bod odtoku. Odvodnění plochých střech využívá vpusti svislé i vodorovné, napojené na gravitační nebo podtlakové potrubní systémy. Podtlakové řešení umožňuje rychlé odvedení většího objemu vody při menších dimenzích potrubí a uplatňuje se zejména u rozsáhlých střech průmyslových hal.
 
Součástí návrhu, který odvodnění plochých střech vyžaduje, je také řešení bezpečnostních prvků. Instalují přepadové vpusti nebo nouzové odtoky, které odvádějí vodu při extrémních srážkách nebo při omezení průtoku hlavního systému. Důležitou roli hraje i detail napojení hydroizolační vrstvy na vpusti, kde se používají kompatibilní materiály, těsnicí manžety a přechodové prvky zajišťující dlouhodobou vodotěsnost.
 
Z provozního hlediska odvodnění plochých střech vyžaduje pravidelnou kontrolu a údržbu. Sledují průchodnost vpustí, odstraňují nečistoty a kontrolují stav těsnění. Zanesení systému vede ke snížení kapacity odtoku a ke vzniku vodních lagun, které negativně ovlivňují životnost hydroizolace i celé konstrukce. Správně navržené a udržované odvodnění plochých střech zvyšuje spolehlivost objektu a omezuje riziko poruch.
 
Je pro Vás téma „odvodnění plochých střech“ zajímavé?

Kontaktujte nás emailem na info@fokusindustry.cz a tato prezentační stránka může být Vaše.